2012-09-17High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟
EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度钻石切割碟:推荐用途:金属基复合材料、钛、热喷涂涂料、印刷电路板、骨头;难切割的,磁性材……[了解更多]
2012-02-29钻石切割碟
美国EXTEC钻石切割碟有高密度和低密度两种,可选直径有:in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8……[了解更多]
2012-02-24研磨切割碟
美国EXTEC精密系列样品制品切割碟,橡胶结合设计,用于告诉精密切割,附设直径:5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm) 。 …[了解更多]
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